近期業(yè)內(nèi)消息指出，全球半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電（TSMC）正持續(xù)推進(jìn)其先進(jìn)封裝技術(shù)布局，其中備受關(guān)注的扇出型面板級(jí)封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）技術(shù)已被整合至其核心的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺(tái)路線圖中，并設(shè)定了明確的量產(chǎn)目標(biāo)——計(jì)劃在2028年底至2029年間實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的規(guī)?；慨a(chǎn)。這一動(dòng)向不僅標(biāo)志著臺(tái)積電在超越摩爾定律領(lǐng)域的關(guān)鍵進(jìn)展，也預(yù)示著先進(jìn)封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)入新的階段。

一、 技術(shù)演進(jìn)：從CoWoS到集成FOPLP

臺(tái)積電的CoWoS平臺(tái)是其面向高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）芯片等高端市場(chǎng)的旗艦級(jí)2.5D/3D封裝解決方案，通過(guò)將邏輯芯片、高頻寬存儲(chǔ)器（HBM）等異質(zhì)芯片整合在硅中介層上，再封裝至基板，顯著提升了系統(tǒng)性能、功耗效率與集成密度。目前主流的CoWoS技術(shù)基于晶圓級(jí)工藝。

而FOPLP技術(shù)被視為下一代重要方向。其核心區(qū)別在于將加工載體從傳統(tǒng)的圓形“晶圓”（Wafer）轉(zhuǎn)換為更大面積的方形“面板”（Panel），類似于顯示面板的制造方式。理論上，使用更大尺寸的面板（例如500mm x 500mm或更大）進(jìn)行同步封裝，能夠一次處理更多的芯片，從而大幅提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)能，降低單位成本，這對(duì)于需要大規(guī)模封裝的復(fù)雜芯片系統(tǒng)至關(guān)重要。

將FOPLP整合進(jìn)CoWoS路線圖（或可稱為“CoWoS-FOPLP”或類似變體），意味著臺(tái)積電旨在融合面板級(jí)封裝的高效率與CoWoS平臺(tái)的高性能、高密度互連優(yōu)勢(shì)，打造更具成本競(jìng)爭(zhēng)力和規(guī)模效應(yīng)的先進(jìn)封裝產(chǎn)品。

二、 量產(chǎn)目標(biāo)：為何定在2028-2029年？

設(shè)定2028年底至2029年的量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)，體現(xiàn)了臺(tái)積電務(wù)實(shí)的技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化節(jié)奏。FOPLP技術(shù)雖然前景廣闊，但面臨一系列工程挑戰(zhàn)：

1. 技術(shù)難點(diǎn)：大尺寸面板在加工過(guò)程中的翹曲（Warpage）控制、熱應(yīng)力管理、光刻與蝕刻的均勻性、良率提升等問(wèn)題，都比晶圓級(jí)工藝更為復(fù)雜。需要材料、設(shè)備、工藝制程上的全面創(chuàng)新與磨合。
2. 生態(tài)鏈協(xié)同：FOPLP需要與之匹配的新型材料（如面板級(jí)封裝樹脂、介電材料）、專用設(shè)備（如面板級(jí)光刻機(jī)、涂布機(jī)、檢測(cè)設(shè)備）以及設(shè)計(jì)工具和標(biāo)準(zhǔn)。構(gòu)建成熟的供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)生態(tài)需要時(shí)間。
3. 市場(chǎng)需求對(duì)接：該時(shí)間點(diǎn)也與未來(lái)幾年AI、HPC、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)Ω咚懔?、更高帶寬、更低功耗芯片的爆炸性需求預(yù)測(cè)相契合。到2020年代末，預(yù)計(jì)單靠微縮晶體管尺寸帶來(lái)的性能提升將愈加困難且昂貴，先進(jìn)封裝的價(jià)值將更加凸顯。臺(tái)積電此時(shí)推出成熟的FOPLP-enhanced CoWoS方案，正是為了搶占下一波技術(shù)需求的制高點(diǎn)。

三、 戰(zhàn)略意義：鞏固封裝領(lǐng)導(dǎo)地位，服務(wù)全球客戶

1. 鞏固技術(shù)護(hù)城河：在英特爾、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也大力投資先進(jìn)封裝（如英特爾的Foveros Direct、三星的I-Cube等）的背景下，臺(tái)積電通過(guò)前瞻布局FOPLP，旨在保持其在高端封裝領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性和產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。CoWoS產(chǎn)能近年來(lái)持續(xù)供不應(yīng)求，F(xiàn)OPLP被認(rèn)為是解決未來(lái)產(chǎn)能瓶頸的關(guān)鍵路徑之一。
2. 提供全方位技術(shù)服務(wù)：正如消息中提及的“技術(shù)服務(wù)”，臺(tái)積電此舉不僅是提供一種封裝工藝，更是為其客戶（如蘋果、英偉達(dá)、AMD等）提供從芯片設(shè)計(jì)、制造到先進(jìn)封裝、測(cè)試的完整、高效、定制化的系統(tǒng)級(jí)解決方案。集成FOPLP的CoWoS平臺(tái)將為客戶提供更優(yōu)的性能-成本權(quán)衡選項(xiàng)，增強(qiáng)客戶粘性。
3. 驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新：臺(tái)積電的規(guī)?；度雽⒂辛瓌?dòng)整個(gè)FOPLP供應(yīng)鏈的發(fā)展，加速相關(guān)設(shè)備、材料的研發(fā)與成熟，推動(dòng)面板級(jí)封裝技術(shù)從研發(fā)走向大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用，對(duì)全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

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臺(tái)積電將FOPLP先進(jìn)封裝技術(shù)納入CoWoS平臺(tái)藍(lán)圖并設(shè)定明確的遠(yuǎn)期量產(chǎn)目標(biāo)，是一次重要的戰(zhàn)略宣示。它展現(xiàn)了臺(tái)積電在“后摩爾時(shí)代”通過(guò)系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新延續(xù)技術(shù)領(lǐng)先地位的決心。從2024年到2028年，這數(shù)年的研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)期，將是攻克技術(shù)難關(guān)、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)的關(guān)鍵窗口。如果計(jì)劃順利實(shí)施，屆時(shí)量產(chǎn)的FOPLP-enhanced CoWoS技術(shù)，有望為下一代高性能計(jì)算芯片提供更強(qiáng)大、更經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)支撐，進(jìn)一步夯實(shí)臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位。全球芯片設(shè)計(jì)公司及終端應(yīng)用市場(chǎng)，都將密切關(guān)注這一技術(shù)路線的后續(xù)進(jìn)展。